英伟达CPO交换机：AI算力时代的光电共封装革命

摘要： 英伟达或将于2025年3月GTC大会上推出CPO（光电共封装）交换机新品，这一消息无疑为沉寂已久的光通信产业注入了强心剂，也预示着AI算力时代新的基础设施建设浪潮即将到来。据台...

英伟达或将于2025年3月GTC大会上推出CPO（光电共封装）交换机新品，这一消息无疑为沉寂已久的光通信产业注入了强心剂，也预示着AI算力时代新的基础设施建设浪潮即将到来。

据台湾工商时报报道，这款CPO交换机目前正处于试产阶段，预计8月量产。其核心ASIC芯片由台积电代工，1.6Tbps和3.2Tbps的小型通用光引擎也由台积电验证和测试，其中1.6Tbps版本最快将于2025年下半年量产。要实现该CPO交换机目标的115.2Tbps信号传输速率，至少需要36个光引擎耦合，这无疑是对光引擎技术和封装技术的巨大挑战，也体现了英伟达对高性能计算的极致追求。

当前，英伟达的GB200 NVL72机柜设计相对复杂，功耗和散热问题成为制约其性能发挥的重要因素。CPO技术的应用，通过缩短光信号输入和运算单元之间的电学互连长度，提高光模块和ASIC芯片之间的互连密度，降低功耗，有望有效解决这一难题，为高性能计算服务器提供更优的解决方案。

CPO技术的产业化进程正在加速。除了英伟达，博通和台积电合作开发的CPO微环形光调节器(MRM)已在3nm制程试产成功，Marvell也宣布在其定制AI加速器架构中整合了CPO技术。这些都表明CPO技术已经从实验室走向了产业化阶段，并受到了众多芯片巨头的青睐。

券商研报也对CPO技术的未来发展前景表示乐观。国金证券和开源证券的研报均指出，AI集群规模持续增长，对网络带宽、时延和功耗的要求越来越高，CPO交换机作为核心网络设备，将迎来产业机遇期。基于硅光光引擎的CPO技术有望成为主流方案，而龙头厂商的入局也将加速CPO产业链的完善和发展。

然而，CPO技术的发展也并非一帆风顺。目前，CPO方案众多，技术路线也各有不同。此外，产业链的参与者主要集中在海外，这或将对传统光通信产业链格局产生较大影响。一方面，硅光技术的重要性进一步凸显；另一方面，CPO对先进半导体工艺的需求将进一步加大。

总而言之，英伟达CPO交换机的推出是CPO技术发展的一个重要里程碑。随着AI算力需求的持续增长，CPO技术作为一种高效、低功耗的解决方案，必将成为未来人工智能基础设施建设的关键技术，并为相关产业链带来巨大的发展机遇。A股市场上，一些相关上市公司也值得关注，但投资者需谨慎分析，理性投资。