英伟达CPO交换机：AI算力时代的光电共封装革命 英伟达或将于2025年3月GTC大会上推出CPO（光电共封装）交换机新品，这一消息无疑为沉寂已久的光通信产业注入了强心剂，也预示着AI算力时代新的基础设施建设浪潮即将到来。据台湾工商时报报道，这款CPO交换机目前正处于试产阶段，预计8月量产。其核心ASIC芯片由台积电代工，1.6Tbps和3.2...
