通富微电：AMD最大封装测试供应商，将持续支持其CES 2025新品

摘要： 通富微电（002156）近日在投资者互动平台回应了关于其是否参与AMD即将发布的CES 2025新品先进封测业务的提问。公司明确表示，通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合...

通富微电（002156）近日在投资者互动平台回应了关于其是否参与AMD即将发布的CES 2025新品先进封测业务的提问。公司明确表示，通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，是AMD最大的封装测试供应商，并将紧跟AMD新产品发布节奏，持续提供高品质的封装测试服务。

AMD计划在CES 2025上发布多款新品，包括桌面GPU（9700XT、9060XT、9050、9040系列，Strix Halo核显），以及新的Ryzen AI Max APU（9950X3D、9900X3D系列处理器）。这些高端产品的先进封装测试对技术和产能都提出了极高的要求，通富微电作为AMD的主要合作伙伴，能够参与其中，体现了其在先进封装测试领域的领先地位和强大的技术实力。

此次互动平台的回复，不仅证实了通富微电与AMD的紧密合作关系，更预示着公司在未来业绩增长方面的良好预期。AMD作为全球领先的半导体公司，其新品发布通常会带动产业链上下游的增长。作为AMD最大的封装测试供应商，通富微电将直接受益于AMD新品的放量，这将为公司带来可观的营收和利润增长。

投资者需关注的是，先进封装技术是半导体产业发展的重要方向，通富微电能否持续保持技术领先优势，以及能否有效应对行业竞争，将直接影响其未来的发展前景。此外，国际局势和宏观经济环境的变化也可能对公司业绩产生一定的影响。

总而言之，通富微电与AMD的合作关系为公司带来了巨大的发展机遇，但投资者也需要理性看待市场风险，谨慎投资。